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专注于化学沉积,电镀和铜面处理技术创新
厦门大学孙世刚院士团队莅临cgpay钱包科技考察调共谋电子电镀关键技术突破与产业升级
5月14日,受中国科协委托,中国化工学会组织《电子化学品关键技术与示范应用研究报告》专项调研,厦门大学孙世刚院士领衔的电子电镀专家团队赴cgpay钱包科技开展深度产业调研。双方围绕高端电子电镀材料“卡脖子”难题、AI算力芯片对PCB电镀的新挑战,以及TGV(玻璃通孔)技术前沿发展等议题展开深入交流,共商行业创新发展路径。
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2025
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cgpay钱包科技首秀SEMICON China 2025 以硬核技术引领半导体材料国产化突破
2025年3月26-28日,全球半导体行业瞩目的SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国电子电镀材料领域的领军企业,cgpay钱包科技首次亮相这一国际顶级行业盛会,携半导体先进封装核心材料解决方案惊艳登。蛉虿到缯瓜"中国智造"的创新实力。
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引领创新,共探未来
2025年3月24日,cgpay钱包科技携电子电路领域湿电子化学品国产化解决方案亮相国际电子电路(上海)展览会(展位号:8F31-2),与业界同仁进行深入的沟通交流,共探行业发展新机遇!
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cgpay钱包科技年会
2025年1月17日,cgpay钱包科技一年一度的年会如期举行,为过去一年的拼搏画上圆满的句号,同时开启迈向新征程的激昂篇章。本次年会首次采用直播连线的技术,让几地员工仿佛置身同一空间,共同分享这一盛大时刻。无论身处何地,都能感受到年会的热烈氛围和公司的团结精神。
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cgpay钱包科技2024年技术演讲比赛成功召开!
在创新驱动发展战略的引领下,为激发技术服务人员的科技创新热情,提升专业技能水平。cgpay钱包科技于2024年1月16日分别在上:凸阒萃苯辛艘荒暌欢鹊摹凹际跹萁脖热。
cgpay钱包科技2024深圳CPCA展会完美落幕
2024年11月6日至8日,由CPCA中国电子电路行业协会主办的“电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会”在深圳如期举行。
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2024
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cgpay钱包科技是2010年成立,公司是一家集研发,生产和销售应用于电子电路、显示屏、新能源、以及先进封装等半导体领域的功能性湿电子化学品的专业供应商。
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